AI 칩은 왜 혼자 완성될 수 없나｜대만 Hsinchu에서 읽는 CoWoS와 첨단 패키징 전쟁
GPU·HBM을 하나로 연결하는 대만 CoWoS 첨단 패키징 전쟁 (출처 : AI 이미지 제공) 국가: 대만 지역·도시: 신주(Hsinchu) · 신주과학단지 / 타이난 · 자이 여행 주제: 대만 Hsinchu Science Park와 TSMC Museum of Innovation에서 출발해 TSMC의 CoWoS·SoIC·3DFabric 기술과 남부 대만의 첨단 패키징 생산거점까지 따라가며, GPU·HBM·칩렛을 하나의 고성능 AI 시스템으로 연결하는 첨단 패키징이 왜 AI 반도체 공급망의 핵심 경쟁력이 되었는지 읽는 대만 반도체 산업 여행 Ingress 지난 HBM은 왜 AI 시대의 두 번째 엔진이 되었나에서는 한국의 이천과 수원에서 출발해 HBM이 왜 AI 시대의 두 번째 엔진이 되었는지 살펴봤습니다. 그런데 여기에서 또 하나의 질문이 생깁니다. GPU가 있고 HBM도 준비됐다면 그것으로 AI 칩은 완성되는 것일까요? 그렇지 않습니다. 서로 다른 역할을 하는 고성능 연산 칩과 HBM을 아주 가까운 거리에서 연결하고, 막대한 데이터를 빠르게 주고받도록 만들며, 전력과 발열까지 감당하는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 과정이 필요합니다. AI 반도체 시대에 패키징은 더 이상 완성된 칩을 보호하는 마지막 포장 공정 정도로 설명하기 어렵습니다. TSMC는 CoWoS를 서로 다른 칩을 하나의 인터포저 위에서 결합하는 고성능 컴퓨팅용 첨단 패키징 기술로 설명하고 있습니다. 현재 CoWoS 제품군에는 CoWoS-S·CoWoS-L·CoWoS-R이 있으며, AI와 HPC 시스템에 필요한 연산 칩과 HBM을 대규모로 통합하는 방향으로 발전하고 있습니다. TSMC 그리고 2026년 경쟁은 이미 다음 단계에 들어갔습니다. TSMC 는 2026년 북미 기술 심포지엄에서 현재 5.5배 레티클 크기의 CoWoS를 생산하고 있으며 , 2028년에는 약 10개의 대형 컴퓨트 다이와 20개의 HBM 스택을 통합할 수 있는 14배 레티클 크기 CoWoS를 ...